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重邮信科TD-SCDMA第三代移动通信研发将联手德国GSM第二代移动通信核心技术。记者昨日获悉，重邮信科通信技术有限公司日前与德国英飞凌科技股份公司就GSM相关技术及知识产权达成合作协议，这也标志着重邮信科将突破一直以来缺乏GSM知识产权的技术瓶颈，实现“重庆造”3G手机具备双模自动切换能力。 根据协议，重邮信科将在具有自主知识产权的“通芯”系列芯片中融入英飞凌公司成熟的2GIP，强化产品功能，增加芯片的集成度，降低芯片的成本，并大大缩短客户的开发时间，向客户提供多元化的产品组合，并在短期内推出TD/EDGE双模单芯片方案。同时，重邮信科还将与独立手机设计公司及手机生产商建立战略性合作伙伴关系，扩大市场占有率。 “发放3G牌照标志着中国移动通信市场从此进入了一个多网时代，手机市场也步入一个多模时代。” 重邮信科董事长聂能表示，在双模终端越来越好的市场前景下，重邮信科与英飞凌在GSM相关技术及知识产权方面达成合作协议，能更好地发挥重邮信科在TD-SCDMA终端核心技术方面的优势，提升公司的竞争力，使之有机会与国际芯片巨头们同台竞技。 有数据表明，芯片产业的发展对其相关的软件业、元器件配套产业、制造业等产业的带动效应一般高于1∶10的比例。业内人士分析，重邮信科目前是中国TD-SCDMA产业的四大核心芯片厂商之一，而总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，是全球领先的半导体公司之一，二者的合作对TD-SCDMA手机芯片产业的推动，一方面将对以手机芯片为核心的相关产业发挥巨大的集群效应，另一方面，将对重庆未来成为拥有核心竞争力的TD-SCDMA产业高地和我国民族移动通信事业的发展起到积极的推动作用。（记者 李志峰 实习生 吴佳丽）
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